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多功能電解液測厚儀HQT-IA
詳細信息| 詢價留言基本型電解液測厚儀HQT-IA
多功能電解測厚儀HQT-IA,測量品種:銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。測量范圍:0.03~99.99um;準(zhǔn)確度:±10%;復(fù)現(xiàn)精度:<5%;電位差測量范圍:-100~+400mv ;電位差測量精度:±5%。
技術(shù)參數(shù):
項目基本型 電腦型 可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米 準(zhǔn)確度(誤差范圍) ±10% ±10% 復(fù)現(xiàn)精度(差異率) <5% <5% 測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果(其中兩位為小數(shù)) LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果(其中兩位為小數(shù)) 標(biāo)準(zhǔn)測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm
B橡皮墊圈φ1.7mmA橡皮墊圈φ2.5mm
B橡皮墊圈φ1.7mm性能特點 操作簡便,復(fù)現(xiàn)性好,可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片 操作簡便,復(fù)現(xiàn)性好,可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片 配置標(biāo)準(zhǔn) 主機(含內(nèi)置微型打印機)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標(biāo)準(zhǔn)樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機(含內(nèi)置微型打印)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標(biāo)準(zhǔn)樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi),如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,并具有對所選中的需打印的幾次測量結(jié)果自動計算平均值功能等。
我公司銷售有基本型 、電腦型、多層鎳型電解液測厚儀,具體需要哪種,來電咨詢哦。
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